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Alpha的Narahari Pujari将在2018年5月中国上海举行的SNEC光伏展览会发表题目为“串焊助焊剂的新挑战”的论文演讲
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，将在5月27-30日第12届(2018)SNEC国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会暨论坛上发表论 ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
乐普科激光：布局半导体太阳能多领域【RTW…视频采访】
此次Realtime with CPCA SHOW 2018，我们采访了LPKF中国区总经理李颢先生。 此次LPKF不仅推出了PCB制程方面的技术，如快速电路板成型，还扩展至半导体封装技术领域。 ...查看更多
Manz为量产所需的机械加工技术与激光工艺整合推出新标准
创新型3D Lambda 动力学设备实现组装时的高度空间柔性 轻松整合至LightAssembly工艺模块 焊接相同或不同材料以及反射材料的新激光工艺 全球高科技设备制造商Manz亚智科 ...查看更多
CES 2018 精彩亮点：新品发布及新闻活动
“精彩亮点（ShowStoppers）——新品发布（Launchit）就是给创新的企业家一个机会，让他们在天使投资人寻求创新和新的投资时，获得天使投资人的关注。也会 ...查看更多
